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lunes, 15 julio 2024

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    Los discos duros SSD de próxima generación serán más baratos y eficientes

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    Las unidades de estado sólido (SSD) son ahora lo suficientemente asequibles como para poder adquirirlas sin hacer una gran inversión. Esta tecnología presenta numerosas ventajas con respecto a los discos duros convencionales disponibles en la actualidad. No es casualidad que las unidades SSD se utilicen ya en centros de datos y configuraciones de juegos, y que, además, se hayan convertido en un componente esencial de los ordenadores portátiles. En esta categoría de productos, seguirá habiendo un fuerte impulso hacia la innovación, así como precios más asequibles, mientras exista una fuerte competencia entre los fabricantes.

    La empresa coreana SK Hynix está trabajando en el desarrollo de una tecnología innovadora que aumentará los beneficios de las unidades SSD para los consumidores. Según TechRadar, la empresa ha confirmado que ya tiene lista una memoria flash NAND 4D que incluye unas impresionantes 238 capas. En el evento Flash Memory que tuvo lugar en Santa Clara, California, se mostraron los revolucionarios chips para que los asistentes los vieran.

    Los detalles oficiales revelan que se trata de la primera memoria NAND TLC 4D de 238 capas y 512 GB que se lanza en este sector de mercado. SK Hynix confía en poder iniciar la producción en masa en la primera mitad del año 2023.

    La tecnología desarrollada por el fabricante coreano permite alcanzar velocidades de transferencia de datos de 2,4 Gbps, que son un 50% más rápidas que las que ofrecen los chips NAND de 176 capas. También se incluye entre las mejoras un incremento del 35% en el rendimiento general, además de un aumento de la eficiencia energética del 21%.

    Con el lanzamiento de estos chips, SK Hynix podrá superar a Micron y convertirse en el proveedor de la memoria flash NAND más avanzada. Para refrescar la memoria, sus modelos más recientes tienen 232 capas, lo que supone sólo seis capas menos que los módulos de SK Hynix. La próxima gran innovación en la que están trabajando es un chip de 1Tb con 238 capas que duplica la densidad de almacenamiento y se espera para 2023.

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